功率半导体器件封装后测试解决方案

1、高精度与高覆盖：测试方案覆盖从直流到动态，从常温到高温，从性能到可靠性的全维度参数，确保无测试死角。

2、高效率与高吞吐：采用并行测试技术和高速分选机，优化测试动线，大幅提升量产测试效率，降低测试成本。

3、高可靠性与追溯性：严格的可靠性筛查流程结合完整的MES数据追溯，为客户提供“零缺陷”质量保障，尤其符合车规级要求。

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关键词：

工艺与流程方案介绍工业标准服务流程产品清单

一、工艺与流程

封装后的功率器件测试是一个环环相扣的精密过程，旨在确保每一颗出厂器件都满足电气性能、可靠性和安全性的严苛要求。

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二、方案介绍

本解决方案是一套集成了自动化测试设备（ATE）、自动化分选机（Handler）、高温测试单元（Hot Chuck/Thermal Stream）及专业测试软件的测试解决方案。方案针对IGBT、MOSFET、SiC/GaN器件、功率模块等不同产品的测试需求进行模块化配置，可实现从实验室特性分析到量产高速测试的无缝衔接。