一、工艺与流程

数字芯片测试主要包括设计验证、量产测试和系统集成三大阶段，解决方案可完整覆盖这些关键环节，尤其聚焦于量产测试的高效执行与成本优化。以下是数字芯片测试核心流程及缔万产品应用定位图

1. 适用芯片类型

数字逻辑芯片：MCU、CPU、GPU、FPGA、CPLD

数字接口芯片：USB、PCIe、DDR、MIPI、HDMI控制器

系统级芯片：SoC、ASIC

混合信号芯片中的数字部分

2. 测试能力覆盖

功能测试：支持100MHz数字信号，实时比较，向量深度64M/通道

直流参数测试：每通道独立PMU，电压精度±20mV，电流精度至±40nA

交流参数测试：时序精度1ns，支持动态切换定时集

并行测试：支持最高32 site并行测试，大幅提升测试吞吐量

系统集成测试：支持板级信号仿真、故障诊断、继电器控制

二、方案介绍

本方案基于数字测试系统及其配套板卡，构建一套完整的数字芯片测试平台，实现从设计验证到量产测试的全流程覆盖。

三、工业标准

JEDEC系列标准： JESD22（可靠性试验方法）、JESD24（功率器件测试标准）、JESD51（热阻测试标准）。

AEC-Q101：汽车级功率半导体应力测试标准

MIL-STD-750：军用半导体器件测试方法标准

AQG324：汽车行业电子元器件可靠性测试标准

IEC60747-8：半导体器件 - 分立器件 - 第8部分：场效应晶体管

IEC60747-9：半导体器件 第 9 部分：分立器件 —— 绝缘栅双极晶体管（IGBT）

IEDEC JEP173：GaN HEMT的动态电阻的测试方法