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1：严苛环境模拟：采用双压法或蒸汽加湿法，精确控制温度、湿度（85℃/85%RH至130℃/85%RH）、偏压三要素，温湿度控制精度高。
2：防凝露设计：独特的样品区预热与梯度温控设计，避免测试中DUT表面凝露，确保测试条件的准确性与重复性。
3：绝缘安全监测：集成绝缘电阻测试模块与局部放电检测选件，可在测试中或测试间监测封装体绝缘性能的劣化。
4：腐蚀性气体管理：腔体采用耐腐蚀材料，配备排气净化接口，可处理测试中可能释放的腐蚀性气体。
5：多应力组合编程：支持温湿度斜坡、偏压周期性通断、多段组合应力等复杂测试Profile编程。
高温高湿反偏老化测试系统专为模拟并加速评估功率半导体器件在潮湿环境下工作的可靠性挑战而设计。当温度、湿度与偏置电压三者共存时，会诱发塑封器件特有的失效机制：水分通过树脂界面渗入，在电场作用下产生电解腐蚀、导致金属引线腐蚀；或促使杂质离子迁移，造成漏电增大乃至短路。本系统突破了传统恒温恒湿箱仅提供环境、无法同步施加精准电应力的局限，将高精度双压法温湿度控制腔体与高隔离度的高压偏置电源深度整合。其创新设计的样品台与风道系统，确保器件表面在高温高湿条件下不产生凝露，从而严格符合JEDEC等标准对“非冷凝”状态的测试要求。通过长时间施加此项综合应力，可有效筛选出封装密封性不良、芯片钝化层存在缺陷或内部键合界面易受腐蚀的早期失效品，是新能源汽车、户外光伏逆变器等应用领域功率器件必须通过的严苛认证项目。
| 温度范围 | 40℃ ~ 130℃ |
| 湿度范围 | 20%RH ~ 98%RH（非冷凝） |
| 温湿度控制精度 | 温度±0.5℃，湿度±2%RH |
| 反偏电压 | DC 0 ~ 2000V |
| 漏电流测量下限 | 100pA |
| 测试容量 | 标准16工位，可扩 |
| 内腔材料 | 不锈钢，耐腐蚀涂层 |
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