功率循环老化测试系统-半导体检测产品-武汉爱疆科技有限公司

功率循环老化测试系统

1：精准温控与监测：采用低电感大电流回路设计和Joule加热（自热）方式，结合高精度红外热像仪或TSEP在线温标技术，实现结温（Tj）的实时、非侵入式精确控制与测量。

2：多应力复合能力：支持ΔTj、Tjmax、导通时间、循环周期、负载电流等多参数独立编程，可执行主动（A-PC）与被动（P-PC）功率循环测试。

3：智能失效判定：集成在线监测模块，可实时捕捉饱和压降（Vce(sat)/Vds(on)）、热阻（Rth）变化、门槛电压等关键参数漂移，并设定失效阈值自动报警停机。

4：模块化与高吞吐：支持多工位并行测试（如16工位以上），各工位独立控制，配备快速插拔式DUT夹具，提升测试效率与设备利用率。

5：大数据分析平台：配备专业软件，可自动记录循环次数、温度曲线、参数退化数据，并生成Weibull寿命分布分析报告，支持Coffin-Manson等寿命模型拟合。

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一、产品介绍

功率循环老化测试系统是评估功率半导体器件寿命与可靠性的核心装备。在现代电力电子应用中，功率模块承受着频繁的电流通断与剧烈的温度变化，由此产生的热膨胀系数不匹配会导致焊料层疲劳、键合线脱落、芯片翘曲等关键失效模式。本系统采用行业前沿的主动功率循环技术，精确模拟真实工况下的热机械应力。通过集成低电感大电流回路、高速响应电源与高精度结温监测模块，系统能够在设定的温差（ΔTj）、最高结温（Tjmax）和循环频率下，对IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT及全桥模块等样品施加可重复、可量化的加速应力。系统不仅关注经典的至失效循环次数（Nf），更能通过在线监测饱和压降、热阻等参数的退化轨迹，深度解析失效机理，为芯片设计、封装工艺优化及寿命模型建立提供关键数据支撑，是确保车规级、工业级功率模块长期稳定运行的必备验证工具。

二、参数介绍

电流输出范围	DC 100A ~ 5000A（多量程可选）
电压监测精度	±0.1% F.S.
结温控制范围	40℃ ~ 200℃（ΔTj最高可达150K）
结温测量精度	±2℃ 或 ±1%（取大值）
循环周期	0.5s ~ 300s（可编程）
最大并行工位	16/32/64（可选）
通讯接口	Ethernet, GPIB, RS-23
安全保护	过流、过压、超温、DUT开路/短路双重硬件保护

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