1:TDM 薄膜测量仪器可应用于薄膜沉积/生长领域:
2:可应用于化合物半导体、硅半导体和光伏薄膜的生产与研发:
3:可实现多个膜系结构的膜厚测量,包括但不限于以下并且测试结果与椭偏仪存在线性关系;
TDM 薄膜测量仪器可应用于薄膜沉积/生长领域。TDM 产品主要利用白光(激光可选)光源探头,检测控制薄膜制备工艺过程中的重要参数,如薄膜厚度、翘曲度、反射率、表面粗糙度等材料特性。
可应用于化合物半导体、硅半导体和光伏薄膜的生产与研发。例如目前广泛应用在钙钛矿太阳能薄膜电池制备过程中相关薄膜(例如 FTO,ITO,NiOx,C60,perovskite 等)膜厚、反射率、透射率、钙钛矿材料 nk、带隙、PL 测量。
功能说明:可实现多个膜系结构的膜厚测量,包括但不限于以下并且测试结果与椭偏仪存在线性关系;
(1)Glass/FTO;
(2)Glass/FTO/NiOx;
(3)Glass/FTO/NiOx/PVK;
(4)Glass/FTO/NiOx/PVK/C60;
(5)Glass/FTO/NiOx/PVK/C60/SnO;
(6)Glass/FTO/NiOx/SAM;
项目 | 参考值 |
光源类型及波长范围
| 氘卤一体,200 – 1100 nm LED,445 – 455 nm |
光谱仪范围 | 180 – 1100 nm |
光谱仪有效像素 | 2048*1 |
积分时间 | 0.1ms – 256sec |
光谱仪数量 | 2 |
光斑直径 | 1.5mm – 2.5mm |
最大样品尺寸 | 210 * 210 mm |
膜厚测量范围 | 15 – 1000 nm |
重复测量稳定性 | 0.5% 或 5nm(取较大值) |
测量时间 | <1 min(根据模型设置变化) |
在线
咨询
关注