晶硅产线产品
晶硅产线产品

及时、专业的方案,满足不断发展的流体自动化市场对创新、可靠和速度的要求

激光干涉测厚仪

1:小型平面光学零件的平面度及面形测定。

2:各种材料的高精度镜片的球面测定。

3:标准的测量/校正切换功能,使光调整更容易方便。

4:允许进行网络数据传输;

5:具有干涉图亮度的软件调节机制;c)自动追踪摄像孔测量;

6:自动连续测量,方便后期实现全自动测量;

7:带分析和结果分析功能;

8:摄像孔面形图、二维图、三维图、测试数据结果可以自动保存,

9:可实现产品追溯分析。


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  • 一、产品介绍

    其工作原理是将待测手机平板放于干涉仪的参考平面镜和标准反射镜中间,从标准参考镜反射的光和标准反射镜的光相干涉。干涉条纹则反映了手机面板摄像孔透射波前的好坏。

    具体方法为干涉仪通过标准参考镜射出平行光,标准反射镜置于二维载物台上,通过二维调节旋钮将干涉条纹分为零条纹,此时再将手机面板摄像孔放在其干涉腔内,监视器就会出现摄像孔的透射波前干涉条纹,通过干涉条纹的好坏和数量则可判断手机面板摄像孔加工

    后对成像系统像质影响的程度。

    二、参数介绍

    光学原理索菲干涉原理
    口径

    25mm 

    激光源半导体激光器(λ=635)
    分辨率

    795H*596V 

    平面测试精度PV λ/20 ,RMS λ/100
    球面面形精度PV λ/10,RMS λ/50
    电源AC 220V 50Hz 
    量化测试时间

    大约 1.5 秒/次 

    外形尺寸260x160x130mm 
    主机重量约 7.4kg


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